決算:CRDO 2026Q2

決算

クレド・テクノロジー(ティッカー:$CRDO)の2026年第2四半期決算についてまとめます

finviz dynamic chart for CRDO

決算概要

アナリスト予想平均と結果の比較をまとめます。

結果予想判定
EPS$0.67$0.50
売上高$268.03M
(YoY +272.1%)
$234.99M
ガイダンス
2026Q3売上高
$340M
($335M~$345M)
$247.6M

📊 業績ハイライト

🧾 売上・利益・成長率

指標数値前期比前年同期比
売上高$268M+20%+272%(過去最高)
製品売上高$261.3M+20%+278%
非GAAP粗利益率67.7%+11bpsN/A
非GAAP営業利益$124.1M+29%(Q1: $96.2M)N/A
非GAAP営業利益率46.3%+319bpsN/A
非GAAP純利益$127.8M(過去最高)+30%(Q1: $98.3M)N/A
非GAAP純利益率47.7%大幅改善N/A
営業キャッシュフロー$61.7M+$7.5MN/A
フリーキャッシュフロー$38.5M▼(Q1: $51.3M)N/A
現金・現金等価物$813.6M+$333.9M(ATM調達による)N/A
期末在庫$150.2M+$33.5MN/A

📈 セグメント別進捗と市場動向

🔌 AEC(Active Electrical Cable)

  • 最も急成長中の事業セグメント
  • 4社のハイパースケーラーが売上比10%以上を構成。第5社も初収益を計上。
  • ZeroFlap AECの特徴
    • 光モジュールより1,000倍の信頼性
    • 消費電力は約半分
    • 100G/lane対応。200G対応品も進行中
  • 主な用途
    • フロントエンドネットワーク接続
    • AIクラスタのスケールアウト
    • シャーシ接続(ラック内)
    • 将来的にラックスケール接続(スケールアップ)

⚙️ IC(Retimer / Optical DSP)

  • 強い顧客需要継続中
  • 200G/lane対応のBluebird光DSPが高評価
  • PCIeリタイマも好調。Gen6に対応し、FY27に量産見込み。
  • 特徴的な技術
    • 独自SerDesにより高性能(低遅延・高信頼・低消費電力)

📡 新たな3つの成長柱(New Growth Pillars)

製品カテゴリ概要収益化見通しTAM規模(長期)
ZeroFlap Optics光接続+Pilotソフト+スイッチSDK統合によりAEC並みの高信頼性FY27開始数十億ドル規模
ALC(Active LED Cables)microLED使用の新型光接続。AEC並み信頼性+30mの長距離+細いケーブルFY27サンプル出荷、FY28収益化AECの2倍規模と予測
OmniConnect GearboxesXPU-DRAM接続を再定義。初製品「Weaver」は2TB DRAM/XPU接続可能FY28開始メモリ接続市場は2030年までに数十億ドル

📅 ガイダンス(FY26 Q3〜通期)

指標ガイダンス前期比(Q2→Q3)
売上高$335M〜$345M+27%(中間点)
非GAAP粗利益率64%〜66%▼若干の減少見込み
非GAAP営業費用$68M〜$72M+22%(Q/Q)
非GAAP純利益率(FY通期)約45%年間で4倍の純利益見込み
FY26年間売上成長率+170%以上 YoY過去最高水準

💬 質疑応答ハイライト

📌 AECとALCのTAM(市場規模)比較

Q(Tom O’Malley, Barclays)
AECが急成長中だが、ALCはさらに2倍のTAMになるという説明。内訳(台数?ASP?)は?

A(Brennan CEO)

  • ALCは同等の信頼性・消費電力・システムコストに加えて**細線・長距離(〜30m)**が特長。
  • スケールアップネットワークが10倍以上の接続数になる想定で数量面の伸びが大きい
  • microLED技術がキー。非常にポジティブな市場反応。

📌 顧客構成と売上依存度

ランキング顧客売上構成比(Q2)
1位顧客A(年間最大見通し)42%
2位顧客B(過去の初期採用企業)24%
3位顧客C(前四半期最大)16%
4位顧客D(最新の10%突破顧客)11%
5位顧客E(今四半期初売上)未満(ただし今後成長予定)

※ 顧客ごとの需要変動あり、完全な線形成長ではない。


📌 新製品群(ZF Optics, ALC, OmniConnect)のシステム統合戦略

Q(Tore Svanberg, Stifel)
光系3製品の多くがシステムレベル。どこまでシステム開発を進めているのか?

A(Brennan)

  • 全製品、システムレベルでの差別化を狙う。
  • ZF Optics:クラスタ内の**全リンクにリアルタイムで「異常検出・予防」**機能を提供。
  • ALC:AECと同等の特性を、より細く・長距離のケーブルで提供
  • OmniConnect(Weaver):DDR接続によるHBM代替。熱問題・信頼性改善にも貢献。

📌 SerDes技術(112G VSR)と光対応

  • 独自SerDesは10インチ到達可能(競合は1インチ未満)
  • 1,200 SerDes/IPを1チップに搭載可能(最大120Tbps)
  • 光対応も視野に、ALCでの展開を計画中

📌 価格・ASPに関する展望

Q(Vivek Arya, BofA)
50→100G/lane、100→200G/lane移行によるASPの上昇幅は?

A

  • 単純な比較は困難(構成要素、長さ、デバイス数が価格に影響)
  • ただし100G/lane以降、明確なASP上昇が発生中。今後も期待。

📌 サプライチェーンと製造キャパシティ

Q(Quinn Bolton, Needham)
AEC製造のキャパシティ懸念は?

A(Brennan)

  • AECはファウンドリの制約を受けにくく、拡張は容易。
  • 12nmプロセスを主力とし、3nm/5nm依存回避。
  • 顧客からの12ヶ月以上の需要予測を確保。サプライチェーンは安定運営中。

📌 市場浸透率と顧客ごとの進捗

Q(Sujeeva De Silva, ROTH)
まだ10%未満の顧客が10%以上へ成長する条件は?

A(Brennan)

  • 顧客ごとにネットワーク設計が異なり、独立市場のような構造
  • 1つのプログラム成功が他の複数プログラムに波及
  • ハイパースケーラー6社+アジア系数社だけでなく、中堅データセンターにも拡大中

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