ケイデンス(ティッカー：$CDNS)の2025年度第2四半期決算についてまとめます
決算概要
アナリスト予想平均と結果の比較をまとめます。
| 結果 | 予想 | 判定 | |
|---|---|---|---|
| EPS | $1.65 | $1.56 | 〇 |
| 売上高 | $1.28B (YoY +20.8%) | $1.25B | 〇 |
| ガイダンス 通年EPS | $6.90 ($6.85～$6.95) | $6.76 | 〇 |
| ガイダンス 通年売上高 | $5.24B ($5.21B～$5.27B) | $5.20B | 〇 |
業績ハイライト
Q2 2025業績サマリー
| 指標 | 数値 | 前年同期比 |
|---|---|---|
| 売上高 | 12.75億ドル | +20% |
| GAAP営業利益率 | 19% | – |
| Non-GAAP営業利益率 | 42.8% | – |
| GAAP EPS | $0.59 | – |
| Non-GAAP EPS | $1.65 | +29% |
| 営業キャッシュフロー | 3.78億ドル | – |
| 期末現金残高 | 28.23億ドル | – |
| 自社株買い | 1.75億ドル | – |
2025年通期ガイダンス（更新後）
| 指標 | ガイダンスレンジ | 成長率(前年比) |
| 売上高 | 52.1～52.7億ドル | +13% |
| GAAP営業利益率 | 28.5～29.5% | – |
| Non-GAAP営業利益率 | 43.5～44.5% | – |
| GAAP EPS | 3.97～4.07ドル | – |
| Non-GAAP EPS | 6.85～6.95ドル | +16% |
| 営業キャッシュフロー | 16.5～17.5億ドル | – |
主な経営陣コメント
- CEO Anirudh Devgan：「AI駆動の製品ポートフォリオが引き続き需要を牽引し、Q2業績はガイダンスを上回った。2025年の売上高成長率を13%、EPS成長率を16%に引き上げた。」
- CFO John Wall：「地域的な多様化とAI/HPC向け設計活動の増加が、中国の輸出規制の影響を相殺。バックログは想定以上に強く、通期ではbook-to-bill 1超で過去最高の水準で期末を迎える見通し。」
セグメント別ハイライト
- EDAコア事業：前年比+16%、特にCadence Cerebrus AI Studio導入拡大。50%以上の先端ノード設計で使用。
- IP事業：前年比+25%、HBM4や224Gbps SerDes等、AIインフラ向け需要が牽引。
- システム設計・解析(SDA)：前年比+35%、3D-ICやAllegro X、Clarity/Celsiusなどが好調。
- ハードウェア（Palladium Z3/Protium X3）：過去最高の四半期売上を記録。
DOJ・BISとの和解
- 2015～2021年の中国向け取引に関する調査を解決。
- Q3に約1.41億ドルの支払い予定。
- 今後は強化したコンプライアンス体制を継続。
税制変更の影響
- 「One Big Beautiful Bill Act」により、2025年残り期間で1.4億ドルの米国法人税減少効果を見込む。
質疑応答ハイライト
物理AIの需要動向
Q（Baird）: 物理AIへの投資増加は予約やCadence製品への支出に影響しているか？
A（CEO）: 物理AIは今後さらに大きな市場になる可能性がある。エッジ機器向けの低消費電力チップや異なるAIモデルが必要であり、CadenceのEDA/システム解析製品群が重要な役割を果たす。物理AIの開発はまだ初期段階で、今後3～5年かけて進展すると見ている。
成長率上方修正の背景
Q（Deutsche Bank）: 中国売上の一部が認識できなかった中でガイダンスを引き上げた理由は？
A（CFO）: 中国の売上比率はQ1の11%からQ2では9%に低下。しかし他地域の需要増がこれを上回った。AI、HPC、システム設計向け需要が世界的に拡大し、バックログも想定以上に強かった。
中国市場の今後
Q（BofA）: 中国市場の2025年見通しは？長期的な売上比率はどうなるか？
A（CFO）: 通期では中国売上は前年比やや増加の見込み。ただしガイダンスには慎重さを織り込んでいる。
A（CEO）: 長期的には中国売上比率は現在の9～11%程度か、やや低下する可能性。理由は他地域（米国、日本、韓国など）の投資が加速しているため。
3.5Dパッケージング需要
Q（JPMorgan）: 2.5Dから3.5Dパッケージへの移行が進む中で、Integrity 3D-ICやAllegro Xの貢献は？
A（CEO）: HPCやAI分野でチップレットアーキテクチャが急速に普及中。CadenceはVirtuoso、Innovus、Clarity等と統合されたIntegrity 3D-ICを提供し、TSMCやRapidus、Samsung、Intelなど主要ファウンドリと連携している。
Agentic AIの収益化
Q（Morgan Stanley）: Agentic AIは新しいビジネスモデルが必要か？
A（CEO）: ベースツールとは別にパッケージ化して販売。顧客は大規模な設計効率化（PPA改善20%、設計時間5～10倍短縮）を評価し採用が進む見込み。
コアEDAの成長要因
Q（Goldman Sachs）: Q2のコアEDA好調の背景は？
A（CEO）: Cadenceは最も幅広いEDAポートフォリオを持ち、AI導入による生産性向上と主要顧客での採用拡大が寄与。特にSK Hynix、ADI、Samsungなどでの導入が進んだ。
バックログの動向
Q（Loop Capital）: Q2期末のバックログに中国分は含まれているか？
A（CFO）: Q2末時点では中国関連の一部予約をバックログから除外。ただし通期ではbook-to-bill 1超、期末バックログは過去最高水準を見込む。
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