決算：TSM 2025Q4

台湾セミコンダクター(ティッカー：$TSM)の2025年度第4四半期決算についてまとめます

決算概要

アナリスト予想平均と結果の比較をまとめます。

	結果	予想	判定
EPS	$3.14	$2.90	〇
売上高	$33.73B (YoY +25.5%)	$33.00B	〇
ガイダンス 2026Q1売上高	$35.2B ($34.6B～$35.8B)	$33.2B	〇

業績ハイライト

4Q25（四半期）実績サマリー

※通貨・単位は発言どおり。本文には一部「USD換算なのにTWD表記」など混在があるため、**“発言に忠実”**に整理しています。

指標	4Q25	QoQ	コメント（会社説明）
売上高（NT$）	（金額未提示）	+5.7%	先端ノード需要が牽引
売上高（US$）	“TWD 33.7 billion”	+1.9%	会社発言のまま記載（表記混在）／ガイダンスをやや上回り
粗利率	62.3%	+2.8pt	コスト改善、為替、稼働率上昇
営業費用比率	8.4%	▲0.5pt	レバレッジ効果
営業利益率	54.0%	+3.4pt	〃
EPS	TWD 19.5	ー
ROE	38.8%	ー

✅ポジティブ（視覚強調）

• 粗利率+280bp（QoQ）、**営業利益率+340bp（QoQ）**と、利益面の伸びが大きい
• ガイダンス粗利率上限を+130bp上回り（コスト改善が想定超）

⚠️ネガティブ／リスク（視覚強調）

• 海外工場（海外Fab）立上げが継続的に粗利率を希薄化（後述、年単位で2～4%の希薄化見込み）
• 為替はコントロール不能（利益変動要因として明言）

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4Q25 技術別売上構成（Wafer Revenue）

ノード	4Q25 構成比
3nm	28%
5nm	35%
7nm	14%
先端（7nm以下）合計	77%

FY25（通期）技術別売上構成（Wafer Revenue）

ノード	FY25 構成比
3nm	24%
5nm	36%
7nm	14%
先端（7nm以下）合計	74%（2024年の69%から上昇）

✅ポジティブ

• 先端比率がさらに上昇（ミックス改善が継続）

⚠️注意点

• 先端比率が高いほど、装置・プロセス複雑化によるコスト上昇と常に背中合わせ（会社も明言）

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4Q25 プラットフォーム別売上構成

プラットフォーム	4Q25 構成比	QoQ
HPC	55%	+4%
Smartphone	32%	+11%
IoT	5%	+3%
Automotive	5%	▲1%
DCE	1%	▲22%

FY25 プラットフォーム別

• HPC：+48% YoY、構成比 58%
• Smartphone：+11% YoY、構成比 29%
• IoT：+15% YoY、構成比 5%
• Automotive：+34% YoY、構成比 5%
• DCE：フラット、構成比 1%

✅ポジティブ

• **HPCが通期で+48%**と構造的な強さ（AI需要の反映）

⚠️ネガティブ

• DCEが4Qで▲22%QoQと急減（規模は小さいが方向性は悪い）

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財務状態・キャッシュフロー

項目	4Q25
現金・有価証券	TWD 3.1兆（USD 98B）
流動負債	+TWD 182B QoQ（未払費用等+95B、社債の流動化+61B）
売掛金日数	26日（+1日）
在庫日数	74日（横ばい）
営業CF	TWD 726B
設備投資（CapEx）	TWD 357B（※USD表記は本文混在あり）
配当支払	TWD 130B（1Q25現金配当）
フリーCF（4Q）	（営業CF－CapExの概算でプラス）
期末現金残高	TWD 2.8兆（+TWD 297B）

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FY25（通期）実績

指標	FY25	YoY	コメント
売上高（US$）	“TWD 122 billion”	+35.9%	表記混在のまま記載
売上高（NT$）	TWD 3.8兆	+31.6%
粗利率	59.9%	+3.8pt	稼働率・コスト改善、海外Fab希薄化＆為替逆風が一部相殺
営業利益率	50.8%	+5.1pt
EPS	TWD 66.25	+46.4%
ROE	35.4%	+5.1pt
営業CF	TWD 2.3兆	ー
CapEx	TWD 1.3兆（USD 40.9B）	ー
フリーCF	TWD 1兆	+15.2%
配当総額	TWD 467B	+28.6%
1株配当（年間）	TWD 18	（前年差+4）	2026年は少なくともTWD 23を示唆

✅ポジティブ

• 売上+35.9%（US$ベース）、**EPS+46.4%**の高成長
• FCF TWD 1兆、配当も増額基調

⚠️ネガティブ／リスク

• 粗利率の上振れ要因（稼働・為替・コスト改善）が、今後も同じ強さで続く保証はない
• 海外Fab希薄化とN2立上げ希薄化が2026年から強く出る（会社が具体的に数値提示）

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1Q26 ガイダンス

指標	ガイダンス	コメント
売上高	USD 34.6B～35.8B	中央値でQoQ +4% / YoY +38%
為替前提	USD1= TWD31.6
粗利率	63%～65%	中央値64%（4Q比+170bp）
営業利益率	54%～56%
実効税率	2026年 17%～18%	2025年実績16%

✅ポジティブ

• **1Qでも増収（QoQ+4%）**を想定し、粗利率もさらに改善見込み

⚠️注意点

• 税率上昇（16%→17～18%）は純利益の逆風
• 粗利率見通しは「コスト改善＆稼働率」頼みが大きく、需要が崩れると下振れしやすい構造

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2026年の主要メッセージ

利益ドライバー（2026年の“プラス要因”）

• 全体稼働率：緩やかに上昇見込み
• N3の粗利率が2026年中に全社平均を超える見込み
• 生産性向上でウェハーアウト増
• **クロスノード最適化（N7/N5/N3の柔軟運用、N5→N3転用含む）**で収益性支援

利益の“マイナス要因（希薄化）”＝会社が明確に数値提示

• 海外Fab立上げ希薄化：
  • 早期：粗利率▲2～3%
  • 後期：**粗利率▲3～4%**へ拡大
• N2立上げ希薄化：
  • 2026年後半から影響、通期で▲2～3%希薄化見込み
• 為替：コントロール不能

2026年CapEx（超重要）

項目	2026年
CapEx総額	USD 52B～56B
配分：先端プロセス	70%～80%
配分：特殊プロセス	約10%
配分：先端パッケージ/テスト/マスク等	10%～20%
減価償却	前年比ハイティーンズ%増（N2立上げが主因）

長期収益性目標

• サイクルを通じた長期粗利率：56%以上が達成可能
• サイクルを通じたROE：高20%台
• 価格は「戦略的（opportunisticではない）」に“価値を取る”

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CEO（C.C. Wei）による2026アウトルック要点

• 2025：AI需要が通年で強い／非AIは底打ち→緩やか回復
• Foundry 2.0業界成長：2025年 +16% YoY
• TSMC売上成長：**2025年 +35.9% YoY（US$）**で業界アウトパフォーム
• 2026：関税政策・部品価格上昇の不確実性（特に消費系、価格敏感セグメント）を警戒しつつも
  • Foundry 2.0業界：2026年 +14% YoY予想（AIが支え）
  • TSMC：**2026年 売上“US$で約+30%”**予想（再び業界超過）

AI関連の長期成長（最重要ガイダンス）

• 2025年：AIアクセラレータ売上が総売上の“high teens%”
• 2024～2029年（5年）：AIアクセラレータ売上成長率を**“mid- to high 50s% CAGR”**へ引き上げ
• 2024起点5年：TSMC全社売上成長率を**“約25% CAGR”**へ引き上げ

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グローバル製造（海外展開）アップデート（具体日程）

米国（アリゾナ）

• Fab1：4Q24にHVM（量産）入り、歩留まり/欠陥密度は「台湾とほぼ同等」
• Fab2：建屋完成、2026年に搬入・据付、HVMは2H27へ前倒し
• Fab3：建設開始
• Fab4＋先端パッケージFab：許認可申請プロセス
• 近隣で第2の大規模用地を購入（AI需要の強さを示唆）

日本（熊本）

• Fab1：2024年後半に量産開始、歩留まり良好
• Fab2：建設開始（技術・立上げは顧客需要と市況次第）

欧州（ドレスデン）

• 特殊プロセスFab：計画どおり進行（立上げは需要・市況次第）

台湾

• 新竹・高雄でN2複数Fabを準備、先端＋先端パッケージ投資を継続

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N2 / A16の状況（技術・量産時期）

• N2：4Q25にHVM入り（新竹・高雄、歩留まり良好）
• 2026年：スマホ、HPC/AIで需要強く**“fast ramp”**見込み
• N2P：2H26に量産予定（N2の拡張）
• A16（SPR：Super Power Rail）：2H26に量産予定（特定HPC向け）

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質疑応答ハイライト

1) AI需要はバブルか？需要の“確度”の裏付け（JPMorgan：Gokul）

Q: AI需要にバブル懸念。CapExを大幅に積むが、顧客・顧客の顧客から何を確認した？サイクルはどれくらい続く？
A（CEO）：

• 「自分も非常に nervous」だが、過去3～4か月で顧客と“エンド顧客（CSP/hyperscaler）”全員に直接確認
• 彼らは**AIがビジネスに効いている“証拠”**を提示し、財務も健全で“非常にリッチ”
• 具体例：AIがソーシャルメディアの事業成長に寄与
• TSMC自身もAIで生産性改善（1～2%の改善は“タダ”）
• サイクルが3～5年連続で良いかは「正直わからない」が、AIは「endless」に見える
• それでもTSMCは技術・製造・信頼の基本に立脚し、25% CAGR見通しを維持（従来保守的だったとも言及）

✅ポジティブ

• “顧客の顧客”までの需要検証を強調し、CapEx拡大の合理性を主張

⚠️ネガティブ

• 「サイクルが続くかは分からない」と明言＝マクロ・需給の不確実性を否定できていない

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2) 米国拡張（アリゾナ）と将来規模（JPMorgan：Gokul）

Q: Fab2前倒し、Fab4検討。米国で2nm能力の20～30%という過去発言の進捗と時期は？
A（CEO）：

• アリゾナFabの歩留まり/欠陥密度は台湾とほぼ同等
• AI需要が強く、米国顧客が米国Fabからの供給を強く要請
• 台湾でも能力増強、米国でも許認可等を満たしつつ加速
• 「容量は非常にタイト」「今年・来年はギャップを狭めるため極めてハードに働く」
• 第2用地購入は将来のさらなる拡張の“ヒント”

✅ポジティブ

• 米国Fabの立上げ品質が台湾並みという強いメッセージ

⚠️ネガティブ

• 20～30%の“時期”は具体化せず、需要逼迫の言及が中心

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3) AIインフラの制約（電力・設備）をどう評価？（Citi：Chia Yi/Laura）

Q: データセンターの電力供給など、AIインフラの制約をどう織り込む？
A（CEO）：

• まず台湾の電力を心配（自社増産に必要）
• hyperscalerは電力計画を5～6年前から準備していると説明を受けた
• 「ボトルネックはTSMCのシリコン（供給）」と言われ、まずそこを解消してほしい、と
• ただしTSMCも、電力だけでなくタービン・原発等、ラック、冷却等のサプライチェーンまで確認しており「今のところ順調」

✅ポジティブ

• インフラ面の検証範囲が広い（電力・設備・冷却等）

⚠️ネガティブ

• “今のところ順調”は定性的。電力が世界的制約になるリスクを完全には排除できない

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4) 先端パッケージの売上寄与と投資領域（Citi：Chia Yi/Laura → CFO）

Q: 先端パッケージ（バックエンド）の売上寄与は？投資は3DIC/SoIC/パネル等どこに重点？
A（CFO）：

• 2025年の先端パッケージ売上寄与：約8%（10%近い）
• 2026年：10%をやや上回る見込み
• 今後5年：会社平均より速く成長見込み
• CapEx配分（先端パッケージ等含む）は**10～20%**と投資額増
• 投資領域は「顧客ニーズに応じて」で、挙げられた領域へ継続投資（詳細は深掘りせず）

✅ポジティブ

• 売上寄与が明確に拡大トレンド（8%→10%超）

⚠️ネガティブ

• 重点領域（3DIC/SoIC/パネル等）の優先順位や定量投資配分は開示せず＝見通しの透明性は低い

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5) 非AI（スマホ/PC等）の見通し、メモリ高の影響（Morgan Stanley：Charlie）

Q: メモリ価格上昇など部材高の中、PC/スマホ出荷の前提は？HPC内のネットワーク/汎用サーバは？
A（CEO）：

• ネットワーク系はAIデータのスケールアウト/スケールアップに必要で「非常に強い成長」
• PC/スマホはメモリ高でユニット成長は最小限見込み
• ただしTSMCの顧客行動は変わらず。TSMCはハイエンドスマホ中心でメモリ価格に感応度が低く需要は強い
• 「ギャップを狭めるため非常に努力している」（供給逼迫を示唆）

✅ポジティブ

• “ハイエンド中心”で需要耐性を主張

⚠️ネガティブ

• ユニット成長は最小限＝数量面の成長鈍化を明言
• 需要は強いと言いながら“供給ギャップ”連呼＝供給制約で機会損失が続く可能性

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6) Intel Foundry競争・米国政治的追い風への懸念（Morgan Stanley：Charlie）

Q: Intel Foundryが進展、米国大統領も称賛。NVIDIA/Appleの名前も。市場シェア喪失リスクは？
A（CEO）：

• 結論「No」
• 先端技術は複雑で、設計～活用に2～3年、量産立上げにさらに1～2年かかる＝時間が必要
• 競争相手は強力で進捗も侮らないが、TSMCは30年以上競争してきた、成長見通しに自信

✅ポジティブ

• 競争を軽視せず、時間軸の現実を提示

⚠️ネガティブ

• “時間がかかる”はリスクの先送りでもある。顧客が長期で分散を進めれば影響は遅れて顕在化しうる

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7) 8インチ/成熟ノード撤退やパッケージ転用報道（Macquarie：Yu Jang Lai）

Q: 8インチ撤退・成熟ノードを先端パッケージへ転用の報道は本当か？理由は電力/ROI？
A（CEO）：

• 6インチ/8インチ能力は削減した
• ただし顧客と議論し、資源をより柔軟に最適化するため
• 「顧客を見捨てない。良いビジネスなら8インチでも支える」と明言

✅ポジティブ

• 成熟ノードでも顧客コミットを明言し、信頼を維持

⚠️ネガティブ

• “削減は事実”＝成熟ノード供給のタイト化リスク
• どの程度削減・どの程度転用かは不透明

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8) メモリ逼迫・価格上昇は2027需要に悪影響か？（Macquarie：Yu Jang Lai）

Q: メモリ高で消費電子の需要軟化が2027にも及ぶのでは？顧客はどう対処？
A（CEO）：

• 「TSMCへの影響はない」
• 顧客は高級スマホ/PCに注力しており部材高に鈍感
• 今年・来年のフォーキャストは健全

✅ポジティブ

• 影響なしと言い切り

⚠️ネガティブ

• “影響なし”は過度に断定的。消費需要が崩れた場合の二次影響（在庫調整等）への備えは語られず

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9) 供給逼迫はいつ緩和？人材不足は？（Arete：Brett）

Q: 2026も供給制約。CapEx拡大で2027に需給は均衡へ？ エンジニア不足の規模は？
A（CEO）：

• 新工場は建設に2～3年。今年のCapEx増の寄与は今年ほぼゼロ、2027は少し、主に2028～2029向け
• 2026～2027は短期的に生産性改善でアウトプット増に集中
• 目的は利益ではなく「顧客を満足させ信頼を得ること」と強調
• ※人材不足の“規模”には具体回答なし（話題は生産性へ寄った）

✅ポジティブ

• 容量増強の時間e2Eタイムラインを明確化（2028～2029の供給増を示唆）

⚠️ネガティブ

• 2026～2027の供給制約が続く前提＝機会損失が長期化
• 人材不足の定量・対策の具体性が乏しい

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10) 価格（ASP）上昇は“新常態”か？（Arete：Brett → CFO）

Q: 2025まで2年連続でウェハASP+約20%（推計）。海外Fabコスト上昇もある中、20%上昇が新常態？ 1Qガイダンスに値上げ織り込み？
A（CFO）：

• 新ノードには価格があり、ブレンドASPは過去も上がってきたし今後も上がる
• ただし利益は6要因。価格効果は近年、装置・材料・労務等のインフレコストをカバーする程度
• 高稼働率、製造卓越性、生産性向上、クロスノード最適化（N5→N3転用等）が重要
• これらで持続的収益性を確保し投資を継続する

✅ポジティブ

• 値上げ頼みではなくオペレーションで稼ぐ姿勢を強調

⚠️ネガティブ

• “価格効果はインフレ相殺程度”なら、**海外Fabコスト増（構造的）**を価格だけで吸収できない可能性が残る

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11) ノード寿命が長期化（4～5年でも高売上）＝財務インプリケーション（UBS：Sunny）

Q: 新ノードが年4～5でも売上が高い。財務的含意と競争の変化は？
A（CEO）：

• 半導体製品は低消費電力＋高性能が必須、TSMCが両方提供
• “第1波、第2波、第3波”と顧客が継続参入し、ノード需要が長期化
• 継続的な改良（N2→N2P→…）で顧客の競争力を支える

✅ポジティブ

• ノードの“長寿命化”が需要の厚みを作るという説明

⚠️ネガティブ

• 長寿命化は同時に減価償却・CapEx負担の長期化も招くが、その負担の定量は語られず

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12) N2の2026売上寄与は？ なぜスマホ/PCがN2へ移行加速？（UBS：Sunny）

Q: 2026年のN2売上比率は？ さらに、なぜN2への移行が再加速？
A（CFO）：

• N2は開始時点から3nmより大きいノードになる（売上ドルベース）
• ただし会社規模が大きくなり、売上“比率”で語るのは意味が薄い
  A（CEO）：
• 低消費電力＋高性能の価値
• “コスト/トランジスタは上がっても、性能対価値（CP value）は改善している”
• 課題は需要と供給ギャップで、ギャップ縮小に注力

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13) AI成長（トークン/電力＝GW）前提は？（Goldman：Zheng/Bruce）

Q: 5年でAI売上CAGR mid-high50%の前提として、トークン成長やGW換算の供給可能量は？
A（CEO）：

• トークン成長は自分も追い切れない
• 顧客製品はHopper→Blackwell→Rubinで性能が倍・三倍級に伸び、計算能力は莫大
• 現時点のボトルネックは電力ではなくTSMCのウェハ供給
• 米国の電力供給はまだ豊富との認識

⚠️ネガティブ（重要）

• AI成長前提をトークン/GWで定量化できていない＝投資判断の説明としては弱い
• “ボトルネックはウェハ”と言うが、どこまで・いつ解消できるかは別問題（2028～2029が中心）

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14) 次の3年で“0B CapEx”はあり得る？（Goldman：Zheng/Bruce → CFO）

Q: 2021年に3年$100Bを掲げた。需要はさらに強い。次の3年で$200Bも可能では？
A（CFO）：

• C.C.の意図は、26～27は生産性、投資の成果は28～29に出るということ
• 過去3年CapExは**$101B**、次の3年は「significantly higher」だが数値は非開示

✅ポジティブ

• “次の3年は大きく増える”方向性は明確

⚠️ネガティブ

• 具体額を出さず、投資家の最大関心（CapExの天井感）には答えていない

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総括（最大限に厳しい視点・妥協なし）

✅ポジティブ材料

• 業績は文句なしに強い：4Q粗利率62.3%、営業利益率54%、FY25 EPS+46.4%、売上+35.9%（US$）と、数字は圧倒的。
• ガイダンスも強い：1Q26で増収・粗利率さらに改善を提示。
• AIの“需要検証”を強調：CSPに直接当たり、投資の正当性を主張。
• N2が4Q25にHVM入り、N2P/A16も2H26量産予定で、技術ロードマップは前進。

⚠️ネガティブ材料

1. “供給制約の長期化”を自ら認めている
   • CapEx拡大の効果は主に2028～2029。
   • つまり2026～2027は供給制約が続く前提であり、短期は生産性改善頼み。
   • ここが最悪の落とし穴：需要が強い時に供給できない＝取りこぼしか、あるいは顧客が代替供給源を育てる動機になる。
2. 粗利率に“確定的な希薄化”要因が複数、しかも数値が大きい
   • 海外Fab：早期▲2～3%、後期▲3～4%
   • N2立上げ：2026通期▲2～3%
   • これらは合算すると粗利率に対してかなりの重し。
   • 会社は「コスト改善・稼働率・最適化」で相殺できると主張するが、これは実行リスクの塊。特に景気後退やAI投資減速が起きれば、稼働率が崩れた瞬間に論理が破綻する。
3. AI成長の“前提の定量性”が弱い（説明責任の欠落）
   • トークン/GWの質問に対しCEOが「追い切れない」と回答。
   • “顧客が強いと言っている”は事実でも、供給能力・需要見通しの整合（物理制約）を数式で示せていない。
   • 巨額CapEx（$52～56B/年）を正当化する説明としては、投資家目線では不十分。
4. 人材不足の論点を“回避”した形
   • エンジニア不足の規模や打ち手の定量が出ていない。
   • グローバル拡張の最大のボトルネックは、往々にして装置でも資金でもなく人と立上げ能力。ここを曖昧にしたのは不安要素。
5. 競争（Intel Foundry等）を“時間がかかる”で片付けている
   • 確かに時間はかかるが、顧客は2～3年先を見て動く。
   • 供給制約が続くほど、顧客がマルチソース化を進める合理性は増す。
   • CEOの「No」は自信表明としては良いが、構造的リスクへの備えの説明が足りない。

株価への示唆

✅上方向（ポジティブ）に効きやすい材料

• FY25の圧倒的決算＋1Q26強いガイダンス
• 2026年“US$で約+30%”という強気な通期見通し
• AIアクセラレータCAGR（mid-high50%）引き上げ、全社25%CAGR見通し
• N2が既にHVM入り、N2P/A16も年内量産計画
• アリゾナFabの品質が台湾並みというメッセージ

⚠️下方向（ネガティブ）に効きやすい材料

• 供給制約が2027まで続くニュアンス（取りこぼし・顧客分散の誘因）
• 海外Fab＋N2立上げの粗利率希薄化が“数%単位”で確定的
• AI需要の定量前提が弱く、CapExの上振れ余地（次の3年“significantly higher”）が利益率/FCFを圧迫し得る
• 税率上昇（16%→17～18%）は地味だが確実な逆風

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