台湾セミコンダクター(ティッカー：$TSM)の2025年度第1四半期決算についてまとめます
決算概要
アナリスト予想平均と結果の比較をまとめます。
| 結果 | 予想 | 判定 | |
|---|---|---|---|
| EPS | $2.12 | $2.03 | 〇 |
| 売上高 | $25.53B (YoY +35.3%) | $25.20B | 〇 |
| ガイダンス 2025Q2売上高 | $28.8B ($28.4B～$29.2B) | $26.43B | 〇 |
業績ハイライト
売上・利益・成長率
| 項目 | 金額 | 前期比 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | NT$5926億（US$188億） | 🔻3.4%（NTドル） 🔻5.1%（USドル） | スマートフォンの季節性が主因。AI関連需要が部分的に補完 |
| 営業利益率 | 48.5% | 🔻0.5pt | 地震と海外工場の立ち上げが影響 |
| 粗利益率 | 58.8% | 🔻0.2pt | 地震（0.6ptの影響）＋熊本の希薄化開始 |
| EPS | NT$13.94 | – | – |
| ROE | 32.7% | – | – |
📉 赤字要因： 1月21日の地震と海外工場立ち上げ（熊本）が利益率に影響。
技術別売上構成比
| プロセス | 売上構成比 |
|---|---|
| 3nm | 22% |
| 5nm | 36% |
| 7nm | 15% |
| 先端プロセス合計（7nm以下） | 73% |
プラットフォーム別売上構成比（QoQ変化）
| プラットフォーム | 売上構成比 | QoQ変化 |
|---|---|---|
| HPC（高性能計算） | 59% | 🟢 +7% |
| スマートフォン | 28% | 🔻22% |
| IoT | 5% | 🔻9% |
| 自動車 | 5% | 🟢 +14% |
| DCE（デジタル家電） | 1% | 🟢 +8% |
🟢 HPC・自動車が堅調、スマホ・IoTが減速。
財務・バランスシート
- 現金および有価証券：NT$2.7兆（US$810億）
- 運転資本関連：
- 売掛金回転日数：28日（+1日）
- 棚卸資産日数：83日（+3日）→ 海外工場立ち上げ影響
- 営業キャッシュフロー：NT$6260億
- 設備投資（CapEx）：NT$3310億（US$100.6億）
- 配当金支払：NT$1040億（2024年Q2分）
- 社債発行：NT$160億
- キャッシュ増加：+NT$2670億 → 期末残高NT$2.4兆
2025年第2四半期 ガイダンス
| 指標 | ガイダンス | 備考 |
|---|---|---|
| 売上高 | US$28.4～29.2億 | 🟢 +13% QoQ（Midpoint）、🟢 +38% YoY |
| 為替レート前提 | US$1 = NT$32.5 | – |
| 粗利益率 | 57～59% | Midpoint：58%（🔻0.8pt QoQ） |
| 営業利益率 | 47～49% | – |
| 税率 | 約20%（Q2）、Q3以降は14～15% | 通年：16～17%見通し |
経営陣コメント・補足
- 海外工場による粗利希薄化：
- 2025年通年で「2〜3%の粗利益率のマイナス影響」見込み。
- 5年間では「初期：2〜3%、後期：3〜4%」まで拡大の見通し。
- 競争力維持に自信：
- 長期粗利益率は「53%以上を維持可能」と強調。
- 2025年設備投資見通し：US$380～420億
- 先端プロセス：70%
- 特殊プロセス・先端パッケージ・テスト等：各10〜20%
- 米国アリゾナ追加投資：
- US$1000億の追加投資計画を発表（合計US$1650億）
- 先端パッケージ工場×2、R&Dセンター、ウエハー工場×3を追加
質疑応答ハイライト
AI関連需要とCoWoS供給能力について
Q（JPMorgan Gokul氏）: AI向けCoWoSの需給状況と2026年見通しは？
A（CC Wei氏）:
- 昨年は「供給が全く追いつかない」ほどの需要だった。
- 現在は「やや落ち着いているが依然として非常に高い需要」。
- 2026年も 「健全な需要が継続」、供給逼迫はやや緩和見通し。
🟢 ポジティブ要素： AIアクセラレータ関連売上は2025年に「倍増予想」を維持。
米国投資と価格転嫁戦略
Q（JPMorgan Gokul氏）: 米国投資加速で利益率がさらに悪化するのでは？価格転嫁は可能か？
A（Wendell Huang/CFO）：
- 地政学的柔軟性は顧客にとって価値がある。
- 価格転嫁交渉は継続中で「進展あり」。
- 高い資本集約型ビジネスゆえに高い粗利が必要。
🔴 懸念点： 海外工場起因の粗利希薄化は **「インフレ＋関税」**が主因で今後拡大見通し。
地政学リスクと成熟プロセス工場の拡張判断
Q（Goldman Sachs Bruce氏）: 地政学リスク（例：中国の制裁）をどう織り込んでいる？
A（CC Wei氏）:
- 現時点では 顧客行動の変化なし。
- 四半期見通し・年間見通しにも すでに影響を織り込み済み。
Q: 成熟ノードの工場（日本・欧州）について、過剰供給リスクから縮小は？
A:
- 予定通り進行（減速しない）。
- 日本・欧州向けの成熟ノードは「競合他社にない特殊技術向け」で需給はタイト。
N2、A16プロセス技術と先端パッケージ展開
Q（Laura氏）: N3移行でAI向けチップ設計が変化していくか？先端パッケージ（PLPなど）展開は？
A（CC Wei氏）:
- AI顧客は TSMCのCoWoS, SoICを積極採用中。
- パネルレベルパッケージ（PLP）は 現在開発中、まず台湾で実装予定。
- A16はN2P比でさらに電力効率・密度が向上、2026年後半量産予定。
米国拠点のR&Dセンターの役割
Q: 米国R&Dは独立開発拠点になるのか？
A:
- 主目的は アリゾナ工場の技術支援・独立運営体制の確立。
- 一部「パスファインディング」活動は実施中。
- 長期的には役割拡大の可能性あり（現時点で1000人体制）。
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