決算:TSM 2024Q3

決算

台湾セミコンダクター(ティッカー:$TSM)の2024年度第3四半期決算についてまとめます

finviz dynamic chart for TSM

決算概要

アナリスト予想平均と結果の比較をまとめます。

結果予想判定
EPS$1.94$1.79
売上高$23.5B
(YoY +36%)
$23.3B
ガイダンス
2024Q3売上高
$26.50B
($26.1B~$26.9B)
$24.94B

業績ハイライト

2024年第3四半期の財務実績

  • 売上高は前四半期比12.8%増
  • 粗利益率は前四半期比4.6ポイント増の57.8%
  • EPSは12.54台湾ドル、ROEは33.4%

技術別売上高構成比

  • 3nm:20%
  • 5nm:32%
  • 7nm:17%
  • 先端技術(7nm以下)合計:69%

プラットフォーム別売上高構成比

  • HPC:51%(前期比11%増)
  • スマートフォン:34%(前期比16%増)
  • IoT:7%(前期比35%増)
  • 自動車:5%(前期比6%増)

2024年第4四半期見通し

  • 売上高:261億~269億ドル(前期比13%増、前年同期比35%増の見込み)
  • 粗利益率:57~59%
  • 営業利益率:46.5~48.5%

2024年設備投資計画

  • 300億ドルをやや上回る見込み
  • 70~80%を先端プロセス技術に配分
  • 10~20%を特殊技術に配分
  • 10%を先端パッケージング、テスト、マスク製造等に配分

質疑応答ハイライト

AI需要の持続可能性について

  • AI需要は実需であり、始まったばかりと認識
  • TSMCは自社の生産性向上にAIを活用し、tangibleなROIを実現
  • 多くの企業がAIを活用して生産性や効率を向上させていると考える
  • サーバーAIプロセッサの売上は2024年に3倍以上に増加し、総売上の10%台半ばを占める見込み

長期的な成長見通しについて

  • 2021年から2026年までの長期売上高成長率CAGRは15~20%を維持
  • 2026年以降の具体的な長期CAGR目標は現時点で提示できないが、健全な成長を継続する見込み
  • AI関連需要の強さにより、従来以上の成長が期待される

2nmプロセスと先端パッケージングについて

  • チップレット化により2nmの需要が減少することはなく、むしろ3nmよりも多くの需要が見込まれる
  • A16(2nmの次世代プロセス)もAIサーバーチップ向けに非常に魅力的で需要が高い
  • 2nmとA16の両方で多くの能力を準備中

海外ファブの収益性について

  • 海外ファブは台湾のファブよりも収益性が低い見込み
  • 主な理由は小規模生産と初期立ち上げコストの高さ
  • 今後数年間で毎年2~3ポイントの利益率希薄化が予想される
  • 収益性は徐々に改善するが、新しいフェーズの立ち上げにより希薄化が継続

先端パッケージングの成長見通しについて

  • 今後5年間は企業平均を上回る成長率を見込む
  • 現在は売上高の1桁台後半を占める
  • 収益性は改善傾向にあるが、まだ全社平均には届いていない

電力供給の課題と対策について

  • 台湾政府と緊密に連携し、電力、水、土地の確保に取り組んでいる
  • 政府からTSMCの成長を支援する保証を得ている
  • 具体的な電力調達方法(原子力発電所や再生可能エネルギーなど)は未定だが、十分な電力供給を受けられる見込み

Foundry 2.0モデルの実装状況について

  • 先端プロセスノードと先端パッケージングが強い成長を示している
  • 成熟ノードと従来型パッケージングの成長は相対的に低い

CoWoS(チップレット)生産能力の拡大計画について

  • 顧客需要が供給能力を大きく上回っている状況
  • 2024年は前年比2倍以上の生産能力を計画
  • 2025年もさらに2倍程度の拡大を目指すが、需要に追いつかない見込み

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