マイクロン・テクノロジー(ティッカー：$MU)の2024年度第4四半期決算についてまとめます
決算概要
アナリスト予想平均と結果の比較をまとめます。
| 結果 | 予想 | 判定 | |
|---|---|---|---|
| EPS | $1.18 | $1.11 | 〇 |
| 売上高 | $7.75B (YoY +93.3%) | $7.65B | 〇 |
| ガイダンス 2025Q1EPS | $1.74 ($1.66～$1.82) | $1.54 | 〇 |
| ガイダンス 2025Q1売上高 | $8.75B ($8.5B～$8.9B) | $8.21B | 〇 |
業績ハイライト
2024年度第4四半期の業績
- 2024年度第4四半期の業績が報告された
- データセンター向け需要が強く、AI関連サーバー需要が継続的に強い
- HBM（High Bandwidth Memory）製品の出荷が数億ドル規模に達し、他のDRAM製品よりも高い粗利益率を実現
2025年度の見通し
- 2025年度は過去最高の売上高と収益性の改善を見込む
- 出荷量は下半期に偏重する見込み
- データセンター需要は上半期も強く、年間を通じてAI関連サーバー需要は強い状態が続く
- 従来型サーバーの需要も増加傾向
製品戦略
- HBM、高容量DIMM、LP DRAM、データセンターSSDなど高付加価値製品の比率を拡大
- 12-highのHBM3E製品は2025年初頭から量産出荷開始予定
- 2025年後半には12-high製品が出荷の大半を占める見込み
質疑応答ハイライト
サーバー需要とDRAM製品について
- 2025年度は従来型サーバーの需要も緩やかに成長する見込み
- AIサーバー向け需要は2024年度、2025年度ともに強い成長が期待される
- 128GBのDIMMはAIサーバーと従来型サーバーの両方で使用されるが、主にAIサーバーで使用される傾向
HBM（High Bandwidth Memory）の生産と需要
- HBM3Eの生産は順調に進んでおり、2024年度第4四半期の目標を達成
- 2025年度はHBM事業で数十億ドル規模の機会があると予想
- 12-highのHBM3E製品は競合他社の8-high製品と比べて20%低い消費電力を実現
- 2025年初頭から量産出荷を開始し、2025年後半には出荷の大半を占める見込み
中国の生産能力拡大の影響
- 中国の生産能力拡大は主に低性能製品（DDR4、LP4など）に限定されている
- Micronは高利益率の製品分野に注力しており、中国の影響を受けにくい製品ポートフォリオを構築中
- データセンター向けLP5 DRAM、HBM、高容量DIMMなどの高付加価値製品でシェアを拡大中
設備投資（CapEx）について
- 2025年度の設備投資は売上高の30%台半ばを予想
- HBM関連の設備投資が大半を占める
- 施設建設、後工程、R&Dにも投資を行う
- WFE（Wafer Fab Equipment）投資は2022年度から2024年度にかけて減少したが、2025年度は若干増加の見込み
長期契約と顧客との関係
- 通常の長期契約は翌暦年（2025年1月〜12月）を対象とし、四半期ごとのビット数の内訳を把握
- HBM契約は異なり、2024年と2025年の価格が既に決定済み
- GPUやASICアクセラレータの設計に関して、顧客と複数年にわたる深い関係を構築
- HBM4とHBM4Eでのリーダーシップを自信
収益性の見通し
- HBM、高容量DIMM、LP DRAM、データセンターSSDなど高付加価値製品の比率拡大が収益性改善に寄与
- 2025年度は健全な需給バランスと建設的な環境が予想され、収益性の改善が期待される
- 出荷量は下半期に偏重する見込み
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