決算:CAMT 2025Q1

決算

キャムテック(ティッカー:$CAMT)の2025年度第1四半期決算についてまとめます

finviz dynamic chart for CAMT

決算概要

アナリスト予想平均と結果の比較をまとめます。

結果予想判定
EPS$0.79$0.77
売上高$118.64M
(YoY +22.3%)
$119M
ガイダンス
2025Q2売上高
$121.5M
($120M~$123M)
$120.9M

業績ハイライト

売上・利益・成長率

項目2025年Q1前年同期比前四半期比
売上高$118.6M+22%増加
営業利益$37.3M+29%+$1M
営業利益率31.5%+1.6pt(前年同期比)+0.6pt(前四半期比)
純利益$38.7M+$7.4M(+24%)N/A
1株当たり利益(希薄化後)$0.79+$0.15N/A
粗利率52.1%+1.5pt+1.5pt
営業キャッシュフロー$23.6M
総現金(短・長期預金、証券含む)$523M+$22M(前四半期比)
在庫$141.5M+$18.4M(前四半期比)
売掛金約$100M(DSO: 77日)安定

ポイント:

  • 過去最高の売上と利益を達成。
  • 粗利率52.1%は過去最高水準で、製品構成の改善による。
  • 在庫増加は新製品(Eagle G5とHawk)需要への対応のため。

地域別売上構成

地域売上構成比
アジア91%
その他9%

セグメント別売上構成(2025年Q1)

セグメント売上構成比
HPC(高性能コンピューティング)45%〜50%
その他先端パッケージング約20%
CMOSセンサー・化合物半導体・フロントエンド・2D一般用途残り30%〜35%

ガイダンス(2025年Q2)

項目ガイダンス前年同期比
売上高$120M〜$123M+約18%
  • Q3についても「堅調な四半期」との見通し。
  • 2025年通期でHPC構成比はQ1と同水準(45〜50%)を見込む。

経営陣コメント

  • Rafi Amit(CEO)
    • 「HPCおよびAI向け先端パッケージングが中長期の成長エンジン」
    • 「Eagle G5とHawkは市場から高評価を得ており、2025年の売上に大きく貢献する」
    • 「IntelからEPIC Supplier Awardを受賞。数千社のうち数百社しか選出されない名誉」
    • 「地政学リスクや関税懸念は認識しているが、実際のビジネスへの影響は今のところなし」
  • Moshe Eisenberg(CFO)
    • 「新製品は粗利率の改善にも貢献し始めている」
    • 「粗利率は年後半からさらに改善し、来年により大きな影響を期待」

質疑応答ハイライト

KLAの競合参入に対する見解

Q(Needham Yu Shi氏):
KLAがHPC向けの2D AOI市場に参入。Camtekの競争力は?

A(Ramy Langer COO):

  • 「既に複数回KLAと競合し、当社製品の優位性を実証済み」
  • 「当社は中堅企業として顧客要望への迅速対応力に優れる」
  • 「Eagle G5とHawkは強力な競争優位を持つ」

HBM4対応と新製品ポジショニング

Q:
HBM4の技術要件に対する製品展開と既存製品のアップグレード可否は?

A:

  • 「顧客は基本的に新製品を購入。既存設備のアップグレードでは対応しない」
  • 「Hawkはスループット・設置面積に優れ、用途によって使い分けられる」
  • 「Eagleの既存顧客は引き続き新型Eagleを選択する傾向」

HPC売上比率の通期見通し

Q:
Q1のHPC売上比率(45〜50%)は年間で維持されるか?

A:

  • 「四半期により変動あるが、年間を通して同程度の構成比を想定」

新製品(Eagle G5・Hawk)の立ち上がり状況

Q(Cantor Fitzgerald):
前四半期比で新製品への見通しが好転。何が変わったか?

A:

  • 「期待以上のパフォーマンスを実証し、顧客から好反応」
  • 「G5は従来劣勢だった領域でも優位に。想定以上の売上が見込める」
  • 「Hawkは評価完了、受注・出荷も開始済み」

粗利率と新製品の影響

Q(Barclays):
粗利率が改善。今後の見通しは?

A(CFO):

  • 「Q2も51〜52%の高水準を維持見通し」
  • 「新製品の出荷増により2026年にかけて粗利率はさらに上昇する見込み」

地政学リスクと競合への影響

Q:
関税影響がCamtekに有利に働く可能性は?

A:

  • 「現時点で有利な影響・シェア獲得効果は見込んでいない」
  • 「引き続き状況を注視」

HPC内訳(HBM vs CoWoS)と地域別動向

Q(Jefferies):
HBMとCoWoSの比率や、地域差についての所見は?

A:

  • 「2027年にはHBM密度が約1TBに上昇し、装置需要が大きくなる」
  • 「HBM3→HBM4移行も検査工程が増え、当社にとっては追い風」
  • 「CoWoSはOSAT(後工程委託先)にも展開が広がり、これもビジネス機会」

その他パッケージング・2D用途動向

Q:
HPC以外の売上は堅調か?

A:

  • 「Fan-out等の一般パッケージングや、CMOSセンサー・化合物半導体などが回復傾向」
  • 「2Dアプリケーションが35%程度、堅調な需要あり」

中国事業の動向

Q(BofA):
他社は中国売上が10〜20%減少しているが、Camtekは?

A:

  • 「中国のビジネスに減速感は見られない」
  • 「大手顧客との取引も安定しており、市場シェアも維持」

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